2026年1月7日，WSTS预测全球半导体市场将达9750亿美元，台积电、恩智浦、美光等巨头却集体收缩低毛利业务，留下近3000亿元市场空白，面对巨头主动让出的 “肥肉”，早已磨刀霍霍的中国厂商，能否借此完成从追随者到领跑者的华丽转身？
这场看似突兀的 “撤离”，实则是全球半导体产业链在 AI 浪潮冲击下的极致理性选择。
2025-2026 年初，行业呈现残酷的 “K 型” 分化，一边是 AI 服务器、HBM（高带宽内存）等赛道烈火烹油，HBM 市场年增速飙升至 100%，毛利率轻松突破 50%；另一边是传统消费电子、通用存储等领域寒风凛冽，利润率被内卷压缩至 10% 以下的 “刀片” 水平。
台积电的决策最具代表性。作为晶圆代工霸主，它手握全球约 25% 的氮化镓（GaN）代工份额，但该业务在营收盘子中占比极小，还占用了宝贵的成熟制程产能。在 AI 芯片产能供不应求的背景下，将资源从低毛利 GaN 代工中抽离，转而投入 3nm、2nm 先进工艺扩产，是典型的 “丢卒保车”。
恩智浦曾斥资 1 亿美元改造亚利桑那州 Fab2 晶圆厂，想在 5G 射频器件领域大展拳脚，可全球 5G 基站部署速度放缓，工厂投资回报率急剧下降，最终沦为必须剥离的 “负资产”。
美光和 SK 海力士更激进，直接砍掉 Crucial 等消费级存储业务或结束 CIS（图像传感器）事业部门，将数百名顶尖工程师成建制转岗至 AI 存储研发部门。
这绝非行业衰退，而是资源置换。巨头们正在清理 “甲板”，将所有筹码推向 AI 这张赌桌。他们留下的 3000 亿元市场空间，涵盖成熟的氮化镓制造、中低端存储及部分模拟芯片业务，这些对巨头是 “鸡肋”，对寻求国产替代和产业链完善的中国厂商而言，却是实打实的 “牛排”。
面对这波 “泼天富贵”，中国厂商的表现不再是十年前的盲目 “捡漏”，而是展现出极高的战略定力与资本运作能力。他们不再是简单的 “接盘侠”，而是带着清晰的产业整合逻辑，成为赛道 “掘金者”。
普冉股份的跨国并购案堪称缩影。2025 年 11 月，普冉以 1.44 亿元精准收购珠海诺亚长天 31% 股权，间接控制 SK 海力士剥离的 SHM 公司。SHM 不仅有成熟的高性能 2D NAND 存储技术，2024 年还实现 8.63 亿元营收和 2374 万元净利润。
普冉看中的不只是产能，更是其在全球工业控制、家电安防等细分市场的深厚渠道。通过与 SHM 技术骨干、管理层数十轮博弈磨合，锁定 12 项技术互补点，普冉快速补齐工业存储短板，跳过漫长技术积累期。
闻泰科技的转型更决绝。剥离低毛利 ODM 业务后，它将全部精力聚焦汽车芯片与 AI 相关赛道。2025 年第三季度，其半导体板块收入逆势飙升至 43 亿元，同比增长 12.2%，并利用巨头撤离的市场空隙，将自研汽车芯片成功植入国际主流车企供应链。
这背后是中国厂商 “承接、消化、再创新” 的完整能力。巨头撤离留下的不只是市场份额，还有成熟专利、产线和验证过的工艺流程。中国企业以本土庞大的新能源汽车和工业物联网市场为 “练兵场”，正让这些 “旧资产” 焕发 “新活力”。
2026 年开年，A 股半导体设备板块已率先反应，中证半导体材料设备主题指数上涨 3.84%，半导体设备 ETF 同步走高，资金持续流入印证市场对国产替代的乐观预期。
巨头撤离与中国进击，正在重塑全球半导体产业的地缘格局。新的分工体系浮出水面，欧美韩巨头集中资源攻占 AI、先进制程等技术 “塔尖”，中国厂商则通过整合深耕，牢牢占据成熟制程、功率半导体、存储等产业 “基座”。
这种格局对中国而言，既是机遇也是护城河。半导体产业的特性决定，没有稳固 “基座”，“塔尖” 难以独立存在，AI 服务器再先进，也需要氮化镓电源芯片供电、图像传感器感知世界、海量中端存储保存数据。
数据显示，在新能源汽车和工业自动化双轮驱动下，全球氮化镓需求年增速仍维持在 10% 以上，汽车电子带动的 CIS 赛道年增速超 6%，这些细分领域虽无 AI 的高爆发利润，但需求稳定、周期性波动小。
更重要的是，这是中国半导体产业从 “跟随” 到 “引领” 的关键窗口期。通过承接巨头剥离业务，中国厂商可快速获得全球化入场券。如普冉整合 SHM 海外客户资源，产品顺势进入欧美高端工业供应链，实现 “借船出海”。
政策与资本也形成合力。国家大基金三期对细分赛道精准扶持，创板 IPO 获受理，计划投资 345 亿元用于存储器晶圆制造量产线升级及 DRAM 技术研发，推动国产化率持续提升。
工信部更公示 142 项行业标准，包括《电动汽车芯片环境及可靠性通用规范》，填补车规芯片标准空白，为中国厂商构建生态壁垒提供政策支撑。资金、市场、政策三要素齐备，中国厂商正将被巨头遗弃的 “边角料”，拼凑成自主可控的产业版图。
3000 亿市场真空不仅吸引中国厂商，日韩中小企业同样虎视眈眈。若中国企业仅满足于收购扩规模，极易陷入 “低端内卷”，在价格战中耗尽元气。要将 “泼天富贵” 转化为长久优势，必须完成从 “资本整合” 到 “技术升维” 的惊险一跃，核心路径是“整合”加“深耕”双轮驱动。
首先是深度技术整合。收购只是开始，将巨头技术 DNA 融入自身体系才是关键。闻泰、韦尔股份等头部企业，计划将营收 15% 以上持续投入研发，主攻氮化镓低成本量产工艺、CIS 高像素适配等方向。
目前长鑫科技等企业已在 DRAM 技术研发上加速突破，刻蚀、薄膜设备、先进封装等领域成为国产替代重点，只有实现技术差异化，才能避免重蹈低毛利覆辙。
其次是构建生态壁垒。中国厂商正利用国内庞大应用场景，制定车规芯片等细分领域行业标准，明确严苛测试要求与双重验证体系，同时在新能源汽车快充等领域定义芯片接口及协议标准，将技术优势转化为生态话语权。
按照行业规划，中国厂商目标是未来 5 年内，占据全球细分赛道 30% 以上市场份额。这不仅意味着营收增长，更意味着在全球半导体供应链中，中国将从 “可有可无” 的配角，变成 “不可或缺” 的关键一环。
《闻泰科技 2025 年三季度财报解读》，今日头条财经，2025 年 10 月
《2026 年半导体设备行业核心数据及发展趋势分析》，中国报告大厅，2026 年 1 月 5 日
在全球半导体产业深度重构的当下，台积电等国际巨头收缩低毛利业务、释放近3000亿市场空间，绝非简单的产业转移，而是AI浪潮下技术迭代与市场博弈的必然结果。中国厂商凭借精准的资本运作、深度的技术整合及生态壁垒构建，正将这一变局转化为从“市场承接”到“技术引领”的关键跃迁——这不仅是产业链的补位，更是全球半导体地缘格局重塑的序章。
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